삼성전자 HBM칩, 엔비디아 테스트 아직 통과 못해

[이코노미21 이상훈] 삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하고 못한 것을 알려졌다.

로이터통신은 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자의 4세대 제품 HBM3를 비롯해 5세대 제품 HBM3E에서 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다고 보도했다. HBM3과 HBM3E는 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU)에 주력으로 쓰이는 제품이다.

소식통들은 삼성이 현재 시장에서 유일하게 고급 HBM3E 칩을 공급하는 경쟁사인 SK하이닉스에 뒤처질 수 있다고 분석했다. 또 최근 첨단 HBM 칩 생산을 밝힌 미국의 마이크론테크놀러지에 밀리 수 있다는 투자자들의 우려도 나온다고 전했다.

인베스팅닷컴은 엔비디아가 고급 AI 프로세서 시장의 80% 이상을 점유하고 있다는 사실을 감안할 때 엔비디아의 요구 사항을 충족시키는 것은 삼성전자 같은 반도체 제조업체에 중요하다고 보도했다.

이와 관련해 삼성전자는 오늘 공개한 입장문에서 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라며 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행"하고 있다고 밝혔다. [이코노미21]