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삼성전자, 신규 5G 네트워크 솔루션 손보여
삼성전자, 신규 5G 네트워크 솔루션 손보여
  • 신만호 선임기자
  • 승인 2021.06.23 23:17
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6G 기술에 대한 비전 공유

[이코노미21 신만호 선임기자] 삼성전자는 22일 글로벌 버추얼 이벤트를 열고 신규 5G 네트워크 솔루션을 공개했다.

전경훈 네트워크사업부장(사장)이 진행한 이날 행사는 삼성 네트워크 : 통신을 재정의하다 (Samsung Networks: Redefined)’라는 주제로 삼성전자 뉴스룸과 유튜브 채널 등을 통해 전 세계에 생중계됐다.

삼성전자는 2020년 미국 1위 이동통신사업자인 버라이즌에 이어 올해 일본과 유럽의 1위 사업자인 NTT도코모, 보다폰 등과 잇따라 5G 장비 공급 계약을 체결하는 등 차세대 이동통신 사업을 확장하고 있다.

삼성전자는 이날 행사에서 기지국용 차세대 핵심칩 차세대 고성능 기지국 라인업 원 안테나 라디오(One Antenna Radio) 솔루션 5G 가상화 기지국(vRAN) 솔루션 프라이빗 네트워크(Private Network) 솔루션 등을 소개하며 혁신적인 기술로 개인의 일상과 각종 산업 현장에서 네트워크의 역할을 확대하고 재정의하겠다는 비전을 밝혔다.

이날 공개된 기지국용 차세대 핵심칩은 2세대 5G 모뎀칩(5G Modem SoC) 3세대 밀리미터웨이브 무선통신 칩(mmWave RFIC) 무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩(DFE-RFIC Integrated Chip) 3종으로 성능과 전력효율을 높이면서도 기지국 크기를 줄일 수 있다는 게 공통된 특장점이다.

삼성전자는 ‘3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로(Dualband Compact Macro)’ 기지국과 다중입출력 기지국(Massive MIMO Radio)’ 등 고성능 이동통신 기지국 라인업도 공개했다.

‘3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로 기지국은 업계 최초로 2개의 초고주파 대역을 동시에 지원하며 현재까지 공개된 제품 중 최대인 2400MHz의 대역폭을 지원하는 것이 특징이다.

또한 전 세계에서 가장 널리 확산하고 있는 중대역 5G 주파수를 지원하는 차세대 다중입출력 기지국400MHz 광대역폭을 지원하며 새로운 방열기술을 적용해 최대 통신속도는 높이면서도 소비전력은 20% 줄였으며 크기는 30% 줄여 설치도 쉽다.

삼성전자는 이동통신의 새로운 영역인 프라이빗 네트워크에 특화된 솔루션을 공개하는 동시에 6G 기술에 대한 비전도 공유했다.

삼성전자는 5G를 넘어 6G 시대가 도래하면 XR(확장 현실), 모바일 홀로그램, 디지털 복제 등 산업의 물리적·기술적 한계를 뛰어 넘어 사용자의 손끝에서 모든 것이 이루어지는 시대가 도래할 것이라며 그동안의 기술 혁신을 토대로 최첨단의 기술과 솔루션을 제공하겠다고 밝혔다. [이코노미21]

삼성전자 네트워크사업부장 전경훈 사장이 신규 5G 솔루션을 소개하고 있다. 사진=삼성전자
삼성전자 네트워크사업부장 전경훈 사장이 신규 5G 솔루션을 소개하고 있다. 사진=삼성전자

 

 


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