[이코노미21 이상훈] 삼성전자가 일본에 반도체 연구개발 거점 신설을 준비하고 있다. 반도체 후공정 기술을 보유하고 있는 일본과의 협업을 통해 반도체 시장을 재편하겠다는 전략이다.

니혼게이자이(닛케이) 신문은 14일 "삼성전자가 2025년 가동을 목표로 가나가와현 요코하마에 300억엔을 투입해 3D 반도체 시제품 라인을 만든다"고 보도했다.

닛케이는 “삼성전자는 이곳에서 반도체 소자 조립과 시제품 등을 생산하게 된다”고 밝혔다. 삼성전자의 반도체 생산 능력에 일본의 반도체 소재·부품·장비 및 후공정 역량을 결합하겠다는 것이다.

삼성전자는 반도체 후공정에 대한 중요성이 커지면서 이같은 결정을 내린 것으로 보인다. 반도체 후공정은 웨이퍼에 찍어낸 반도체에 외부 단자를 연결하고 포장(패키징)하는 비교적 단순한 작업으로 분류됐으나 최근 다양한 반도체를 하나로 묶어 성능을 높이는 첨단 패키징 기술이 발전하면서 그 중요성이 부각되고 있다.

앞서 삼성전자는 지난 3월 요코하마에 반도체·디스플레이 연구조직인 '디바이스 솔루션 리서치 재팬(DSRJ)'을 출범시켰다. 일본 요코하마와 오사카 등의 DS 부문 연구시설을 통합한 것이다.

다만 삼성전자 측은 이번 요코하마 R&D 시설 설립과 관련해 "공식 확인은 어렵다"는 입장이다.

한편 일본은 반도체 산업 부흥을 위해 자국 내 공장 유치에 사활을 걸고 있다. 앞서 TSMC는 일본 구마모토현에 반도체 생산 공장을 신설중이며 이바라키현에 개발 거점을 준비 중이다. [이코노미21]

이상훈 기자 다른기사 보기